PDF Giáo trình mô phỏng quy trình phun ép nhựa, Phạm Sơn Minh, Trần Minh Thế Uyên

Giáo trình mô phỏng quy trình phun ép nhựa, Phạm Sơn Minh, Trần Minh Thế Uyên

MỤC LỤC
LỜI NÓI ĐẦU ........................................................................................................ 3
MỤC LỤC ............................................................................................................... 5
CHƯƠNG 1: GIỚI THIỆU VỀ PHẦN MỀM ............................................ 7
I. GIAO DIỆN PHẦN MỀM ................................................................ 7
II. THANH PANEL ĐIỀU KHIỂN ...................................................... 8
III. CÁC THANH CÔNG CỤ HỖ TRỢ CHÍNH CỦA PHẦN MỀM ....... 13
IV. MENU MODELING .................................................................... 15
V. MENU MESH ................................................................................ 19
CHƯƠNG 2: THIẾT LẬP ĐIỀU KIỆN BIÊN CHO MÔ HÌNH ....... 23
BÀI 1: CHUYỂN ĐỔI MÔ HÌNH CAD, CÁC KIỂU LƯỚI VÀ
CÁCH TẠO LƯỚI. ................................................................................. 25
I. CHUYỂN ĐỔI MÔ HÌNH CAD ..................................................... 25
II. CÁC LOẠI LƯỚI DÙNG TRONG MOLDFLOW PLASTIC
INSIGHT ............................................................................................. 26
III. HƯỚNG DẪN CÁCH TẠO LƯỚI MIDPLANE......................... 28
IV. HƯỚNG DẪN CÁCH TẠO LƯỚI DUAL DOMAIN ................ 30
V. HƯỚNG DẪN CÁCH TẠO LƯỚI 3D SOLID ............................. 32
BÀI 2: CÁC BÀI TẬP HƯỚNG DẪN SỬA LƯỚI ............................... 37
I. CÁC LỖI THƯỜNG XUẤT HIỆN TRONG LƯỚI ....................... 37
II. Ý NGHĨA VIỆC SỬA LƯỚI ......................................................... 38
BÀI 2.1: HƯỚNG DẪN SỬA LỖI HIGH ASPECT RATIO ................. 39
I. HỆ SỐ RATIO ................................................................................. 40
II. HƯỚNG DẪN SỬA LỖI HIGH ASPECT RATIO ....................... 41
BÀI 2.2: HƯỚNG DẪN SỬA LỖI BAD CONNECTIVITY ................. 55
I. BAD CONNECTIVITY LÀ GÌ? ..................................................... 56
II. HƯỚNG DẪN SỬA LỖI BAD CONNECTIVITY ...................... 56
BÀI 2.3: HƯỚNG DẪN SỬA LỖI ELEMENTS NOT ORIENTED ..... 68
I. ELEMENTS NOT ORIENTED ...................................................... 69
II. HƯỚNG DẪN SỬA LỖI TRÊN MOLDFLOW ........................... 69
BÀI 2.4: HƯỚNG DẪN SỬA LỖI FREE EDGES ................................ 78
I. LỖI FREE EDGES .......................................................................... 79
6
II. HƯỚNG DẪN SỬA LỖI FREE EDGES ...................................... 79
BÀI 2.5: HƯỚNG DẪN SỬA LỖI FULLY OVERLAPPING
ELEMENTS. ........................................................................................... 93
I. LỖI FULLY OVERLAPPING ELEMENTS .................................. 94
II. HƯỚNG DẪN SỬA LỖI FULLY OVERLAPPING .................... 94
BÀI 3: CÁCH TẠO MÔ HÌNH NHIỀU LÒNG KHUÔN VÀ
KÊNH DẪN ........................................................................................... 106
I. KHUÔN NHIỀU LÒNG KHUÔN VÀ HỆ THỐNG KÊNH DẪN......107
II. HƯỚNG DẪN XÂY DỰNG KHUÔN CÓ NHIỀU LÒNG
KHUÔN TRONG MOLDFLOW ..................................................... 110
BÀI 4: HƯỚNG DẪN TẠO HỆ THỐNG GIẢI NHIỆT. ..................... 132
I. KÊNH LÀM NGUỘI .................................................................... 133
II. TẠO KÊNH LÀM NGUỘI .......................................................... 135
CHƯƠNG 3: CÁC QUÁ TRÌNH PHÂN TÍCH VÀ BÀI TẬP
THAM KHẢO ................................................................................................. 145
BÀI 1: QUÁ TRÌNH FILL + PACK VÀ ỨNG DỤNG TRÊN SẢN
PHẨM NẮP Ổ CẮM ĐIỆN .................................................................. 145
I. FILLING AND PACKING ANALYSIS ...................................... 145
II. HƯỚNG DẪN CÀI ĐẶT CHO QUÁ TRÌNH FILLING VÀ
PACKING .......................................................................................................150
III. PHÂN TÍCH CÁC KẾT QUẢ .................................................... 163
BÀI 2: QUÁ TRÌNH COOL VÀ ỨNG DỤNG TRÊN SẢN PHẨM
GHẾ NHỰA .......................................................................................... 177
I. TỐI ƯU HỆ THỐNG LÀM NGUỘI............................................. 177
II. HƯỚNG DẪN THIẾT LẬP QUÁ TRÌNH COOLING ............... 178
III. PHÂN TÍCH KẾT QUẢ ............................................................. 194
BÀI 3: QUÁ TRÌNH WARPAGE (PHÂN TÍCH CONG VÊNH)
TRÊN SẢN PHẨM NẮP BÌNH NƯỚC ............................................... 203
I. WARPAGE ................................................................................... 203
II. HƯỚNG DẪN CÀI ĐẶT PHÂN TÍCH WARPAGE ................. 207
BÀI 4: THIẾT LẬP VÀ PHÂN TÍCH SẢN PHẨM NÓN BẢO HIỂM .... 226
I. CÁC BƯỚC PHÂN TÍCH SẢN PHẨM NÓN BẢO HIỂM ......... 226
II. PHÂN TÍCH KẾT QUẢ THU ĐƯỢC ........................................ 255
TÀI LIỆU THAM KHẢO ............................................................................................... 262

 

TÀI LIỆU THAM KHẢO
Tiếng Việt:
[1] Lê Quang Bình – Hướng dẫn sử dụng phần mềm Moldflow.
[2] Giáo trình Thiết kế, chế tạo khuôn phun ép nhựa – Trường ĐH Sư
phạm Kỹ thuật TP.HCM.
Tiếng Anh:
[3] Jay Shoemaker – Moldflow Design Guide 1st – 2006.
[4] Peter Jones – The Mould Design Guide – 2008.
[5] AMI The Mesh – Autodesk Moldflow Insight 2012.
[6] Manual Moldflow 6.0 – 2006.
[7] Moldflow Analysis Report of pipe connector.
[8] Moldflow Analysis Report of Reflector.
[9] Autodesk WikiHelp